Memória de superfície IC do pacote da montagem 24-VBGA da microplaqueta S26HS01GTGABHV020 do circuito integrado

Chip de circuito integrado S26HS01GTGABHV020 Monte de superfície 24-VBGA IC de memória de pacote

Descrição do produto do S26HS01GTGABHV020

S26HS01GTGABHV020's EAC takes transactions from the host system for programming and erasing the flash memory arrays and performs all the complex operations needed to change the non-volatile memory state.

Especificação do S26HS01GTGABHV020

Características deS26HS01GTGABHV020

• Buffer de programação de páginas de 256 ou 512 bytes

• OTP Secure Silicon Region (SSR) de 1024 bytes

• Interface HYPERBUSTM

• JEDEC eXpanded SPI (JESD251) compatível

Outros componentes eletrónicos em existência

Perguntas frequentes

P: Os seus produtos são originais?
R: Sim, todos os produtos são originais, importação original nova é o nosso propósito.
P: Que certificados tem?
R: Somos uma empresa certificada ISO 9001:2015 e membro da ERAI.
P: Pode apoiar a encomenda de pequena quantidade ou a amostra?
R: Sim, apoiamos a encomenda de amostras e a pequena encomenda. O custo da amostra é diferente de acordo com a sua ordem ou projeto.
P: Como enviar a minha encomenda?
R: Usamos express para enviar, como DHL,Fedex,UPS,TNT,EMS. Também podemos usar o seu transportador sugerido.Os produtos estarão em boas embalagens e garantir a segurança e somos responsáveis por danos ao produto para a sua ordem.
P: E quanto ao tempo de entrega?
R: Podemos enviar peças em estoque dentro de 5 dias úteis. Se não houver estoque, confirmaremos o tempo de entrega para você com base na quantidade do seu pedido.